XRF-2020電鍍測(cè)厚儀韓國X-RAY膜厚儀

韓國MicroP鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量電鍍層厚度:金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

可測(cè)量單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層：不限基材

全自動(dòng)樣品臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦:多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

型號(hào)

規(guī)格如下圖:

MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

產(chǎn)品功能：測(cè)量電鍍層厚度

XRF-2020測(cè)厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍銀膜厚測(cè)量?jī)x

方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2020快速無損測(cè)量

電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:

測(cè)量

MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量

電子電鍍五金端子連接器半導(dǎo)體等生產(chǎn)企業(yè)或來料檢測(cè)

通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！

可測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。

單層：如Ag/Cu,Sn/Cu,Ni/Cu,Ni/Fe,Ni/SS等

最多分析5層復(fù)合鍍層

(如Ag/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al，Cr/Ni/Cu/Fe等）